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BGA返修台全自动光学系统CPU芯片返修加工承接各类BGA拆焊返修
品牌：bocic型号：WDS测量范围：128测量精度：1用途：返修工艺装箱数：1长度：50放大率：1200工作温度：300十字线：23返修设备：返修工艺BGA返修站总 功 率： 7600W电器选材： 触摸屏+高精度温控模块＋松下PLC＋伺服电机+步进驱动器最大PCB尺寸： 610*500mm——10*10mm测温接口数量 ： 5个PCB 厚度：0.5~6mm适用芯片：0.
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2019-09-30 |
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BGA返修台WDS700手机维修神器芯片主板维修必备
品牌：Siemens/西门子型号：WDS控制原理：开环加工定制：加工定制用途：BGA返修量程：12精确度：0.1规格尺寸：128mm返修工艺：返修深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业bga返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和
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2019-09-30 |
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BGA返修设备CPU芯片返修加工BGA焊接拆卸植球等作业
品牌：TI/德州仪器型号：WDS封装形式：BGA类型：模数结合集成电路BGA返修台：BGA返修工艺智诚精展，是一家集研发生产销售为一体的高新技术企业，公司以人为本，以技术为核心，以自动化设备保证产品品质，公司主营BGA返修台、BGA植球台、BGA锡珠焊接台、BGA钢网、BGA锡球，BGA返修加工焊接、BGA植球加工、内存颗粒植球加工、
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2019-09-20 |
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智诚BGA返修工作台生产厂家专业焊接CPU小间距焊接拆卸植球等作业
品牌：MICROCHIP/微芯型号：WDS封装形式：BGA类型：模数结合集成电路用途：电脑功能：驱动电路封装外形：金属壳圆形型集成度：大规模100~10000返修台：返修工艺 智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业bga返修设备制造商。公司成立于2010年初，由多名从事bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英
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2019-08-06 |
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